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Persona de Contactar Ahora :
Andy
Número de teléfono :
+86 13650121375
FR-4 Polyimida avanzada de múltiples capas PCB HASL ENIG OSP Inmersión de plata
| Lugar de origen | China. |
|---|---|
| Nombre de la marca | ADMG |
| Certificación | ISO14001 ISO9001 |
| Número de modelo | Producción de equipos OEM/ODM |
| Cantidad de orden mínima | 2 piezas |
| Precio | Negotiation |
| Tiempo de entrega | 5 a 8 días hábiles |
| Condiciones de pago | El importe de la ayuda se calculará en función de la cantidad de productos que se hayan vendido. |
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xDatos del producto
| Conformidad de RoHS | - ¿ Qué? | Tecnología de montaje en superficie (SMT) | - ¿ Qué? |
|---|---|---|---|
| Peluquería | Blanco, negro, amarillo, etc. | Máscara de soldadura | Verde, rojo, azul, negro, blanco, amarillo, etc. |
| Finalización de la superficie | HASL, ENIG, OSP, Plata de Inmersión, Etc. | El material | FR-4, FR-4 con alta Tg, poliimida, Rogers, etc. |
| Alta luz | Pcb de capas múltiples fr-4,con un contenido de aluminio superior o igual a 10 W |
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Descripción de producto
Pcb de varias capas Introducción:
Los PCB de múltiples capas, también conocidos como placas de circuito impreso multicapa, son placas de circuito electrónico avanzadas que consisten en más de dos capas conductoras.Estos diseños complejos ofrecen una mayor funcionalidad, mejor integridad de la señal y mayor densidad de componentes en comparación con los PCB tradicionales de una o dos capas.
Las especificaciones de los PCB de múltiples capas:
|
Parámetro |
Descripción |
|---|---|
| Número de capas | 4, 6, 8 o más |
| espesor de cobre | 0.5 oz a 2 oz por capa |
| espesor dieléctrico | 0.2 mm a 2 mm |
| El material | FR-4, Rogers, Polyimide, etc. El contenido de los residuos de carbono en el agua es muy bajo. |
| Ancho mínimo del rastro | De 3 a 10 millones |
| Tamaño mínimo del taladro | 0.3 mm a 0,8 mm |
| Control de la impedancia | 50 Ω, 75 Ω, o a medida |
| Finalización de la superficie | ENIG, HASL, Oro de inmersión, etc. |
| Máscara de soldadura | Fotografía líquida imagenable (LPI), película seca |
| Leyenda | Estampación con láser |
Uso en las aplicaciones de PCB de múltiples capas:
Los PCB de capas múltiples se utilizan ampliamente en una variedad de industrias, incluidas las telecomunicaciones, la aeroespacial, la automoción, la automatización industrial y la electrónica de consumo.Estas tarjetas de circuito avanzado son esenciales para diseños que requieren transmisión de datos de alta velocidad, una mayor densidad de componentes y interconexiones complejas.
Características del PCB de múltiples capas:
- Mejora de la integridad de la señal y reducción de las interferencias electromagnéticas (EMI) debido al efecto de blindaje de las capas adicionales
- Aumento de la densidad de componentes y uso más eficiente del espacio de la mesa directiva
- Capacidades mejoradas de gestión térmica
- Capacidad de enrutamiento de señales críticas en capas dedicadas
- Mejora de la distribución de energía y diseño del plano de tierra
- Apoyo para tecnologías avanzadas como circuitos digitales de alta velocidad, RF y de señal mixta
Ventajas del producto:
- Funcionalidad y rendimiento mejorados en comparación con los diseños tradicionales de PCB
- Aumento de la flexibilidad del diseño y la capacidad de abordar requisitos complejos de circuitos
- Mejora de la fiabilidad y la durabilidad debido a la robusta construcción multicapa
- Solución rentable para la producción de grandes volúmenes y diseños de circuitos complejos
- Compatibilidad con una amplia gama de procesos de fabricación y acabados superficiales
Petición de cotización (RFQ):
Si está interesado en nuestro interruptor de membrana táctil personalizado, proporcione la siguiente información para obtener una cotización:
- Requisitos de personalización, incluyendo tamaño, forma, gráficos, diseño y retroiluminación
- Cantidad necesaria
- Detalles de la aplicación y del sector
- Consideraciones medioambientales específicas (por ejemplo, requisitos de resistencia al agua o al polvo)
- Requisitos de tiempo y lugar de entrega
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